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半导体前道设备

等离子切割 量产型

产地:英国
品牌:SPTS


该系统处理模块具有较高的灵活性,可支持300mm晶圆并向下兼容。

1. 基于现有SPTS等离子刻蚀平台
2. 相对于传统刀片切割有更大的产出,更高的良率
3. 系统可以搭载6个切割模块


如需了解更详细的设备信息,敬请与我们联系。