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半导体前道设备

ICP 研发及小批量

产地:英国
品牌:牛津


具有较高的工艺灵活性,适用于化合物半导体,光电子学,光子学,微机电系统和微流体技术

1. 可处理8 "晶片,也具有小批量(6 × 2")预制和试生产的能力
2. 选择单晶片/批处理或盒式进样,采用真空进样室。
3. 该PlasmalabSystem可以集成到一个集群系统中,采用中央机械手传送晶片,生产工艺中采用全片盒到片盒晶片传送. 电极进行衬底温度控制,其温度范围为-150°C至700°C
4. 用于终端检测的激光干涉和/或光发射谱可安装在Plasmalab System以加强刻蚀控制
5. 选的6 或12路气箱为工艺流程和工艺气体提供了选择上的灵活性,并可以放置在远端,远离主要工艺设备


常见的工艺应用有:
1. 低温硅刻蚀,深硅刻蚀和SOI工艺,应用于MEMS ,微流体技术和光子技术
2. 用于激光器端面的III - V族刻蚀工艺,通过刻蚀孔、光子晶体和许多其他应用,材料范围广泛(InP, InSb, InGaAsP, GaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN,等)
3. GaN、AlGaN等的预生产和研发工艺,比如HBLED和其它功率器件的刻蚀
4. 金属(Nb, W)刻蚀


如需了解更详细的设备信息,敬请与我们联系。