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半导体后道设备

全自动球焊机

产地:美国
品牌:Palomar


Palomar的全自动热超声高速键合机,可做多种复杂键合的应用,包括混合电路,MCMs, MEMS, LED及高可靠性器件引线键合。系统配备无尾丝键合技术,可制作高可靠性的无尾丝球键合,适合各种高端应用。

1. 焊接速度:0.125sec/wire,0.077sec/bump
2. 线径: 17.8μm到45μm
3. 位置精度/重复精度:±2.5微米,3 Sigma
4. 腔深:11.10mm到19.05mm
5. 大面积工作区域,300 x150mm,多种加热台尺寸可选
6. 键合效率高,一致性好,可连线或离线生产
7. 紧凑结构设计,节省用户空间


Palomar全自动键合机基于不同应用,有多种规格可选,如需了解不同型号更详细的设备信息,敬请与我们联系。