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半导体后道设备

全自动粘片机

产地:美国
品牌:Palomar

Palomar的全自动高精度贴片机,可做多种复杂贴片的应用,包括点胶粘片,共晶粘片,倒装粘片,贴片精度可达1.5微米,贴片速度达1200UPH/2600UPH;柔性化设计,可根据用户工艺需求,选用不同配置。
1. 贴片精度3微米,可达1.5微米,贴放力10—100g,+/- 2g ,3-sigma
2. 多头点胶技术
3. 共晶温升速率>100℃/sec,控温精度±2℃,多种尺寸加热台可供选择。
4. 倒装焊接,支持多种倒装焊接工艺,高分辨率上视相机,下视相机,协同对位。
5. 多种上料方式:料盒,SMT,晶圆(可支持300mm),华夫盘等
6. Windows操作系统,软件操作界面友好,可做多种编程
7. Cognex高精度图像识别系统,可编程环型LED照明加同轴光源,确保贴片精度
8. 新设计的稳固机械结构、进程摄像头、安静的线性马达、0.1微米的线性XY编码器和直接测量0.000239. 度的旋转编码器。
9. 大面积工作区域,12x6寸

Palomar全自动粘片机基于不同应用,有多种规格可选,如需了解不同型号更详细的设备信息,敬请与我们联系。