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半导体后道设备

拉力剪切力测试仪

产地:荷兰
品牌:XYZTEC


机台被设计来兼容大多数其它厂家现有勾针,推刀和夹具, 搭配直觉式软件,操作员可以延续他们在既有设备及流程的经验,快速学习操作

1. 模块化和开放式设计: 所有的 sensor 传感器都可以互相被替换的,可以将其装在单一测试头内或是六合一旋转测试头
2. 高解析度: 量测范围可以从小于1gf(克)到 200kgf(公斤)
3. 内建拍照及自动化 CCD Camera
4. 可做的测试包括金球推力、锡球夹拉力、晶片推力、高速冲击测试、铝带拉力等等
5. 有针对 300mm(12寸)晶圆测试解决方案


如需了解不同型号更详细的设备信息,敬请与我们联系。