产品服务
PRODUCT

产品&服务

Products & Services

半导体后道设备

半自动 手动引线键合机

产地:美国
品牌:Hybond


该型号为多功能球焊楔焊一体机,是一款集球焊,锲焊,金球,金柱,梁式引线为一体的设备,具有较高的性价比和灵活广泛的应用,特别适合于研究及小批量,多品种生产。

1. 具有深腔,大范围工作面的特点
2. 球焊,可以适用18-51微米的金丝
3. 楔焊,适用于12.7-75微米铝丝或金丝
4. 金带焊接适用于25.4x510微米的金带
5. 特别适用于第一焊点和第二焊点高度差很大的应用
6. 马达自动送线系统,可以把尾丝长度控制在25微米的精度内
7. 超声功率范围:0-0.2瓦低功率设置和0-2瓦高功率设置
8. 焊接时间范围:0 毫秒到900毫秒


如需了解不同型号更详细的设备信息,敬请与我们联系。