产地：美国
品牌：Hybond
该设备主要用于半导体器件等微电路组装的后封装工序中，将裸芯片贴放到PCB 基板、金属管壳或硅片等上面，通过环氧胶或者合金焊料进行粘接贴片。具有较高的性价比和适用性广泛的特点，特别适合于研究及小批量，多品种生产用。
1. 可用于各类多用途贴片应用，主要包括：环氧胶贴装，导电胶贴装，银浆贴装，共晶焊贴装，热压焊贴装
2. 贴片精度可达25um
3. 贴片工作模式为手动或半自动模式
4. 焊接头位移控制：马达驱动，360度旋转，垂直升降。
5. 焊接头Z轴位移：12.4 mm
6. 整机微处理控制(PLC)，可对Z 轴焊接头参数进行编程
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京公网安备11010802042554号
