产品服务
PRODUCT

产品&服务

Products & Services

半导体后道设备

半自动 手动粘片机

产地:美国
品牌:Hybond


该设备主要用于半导体器件等微电路组装的后封装工序中,将裸芯片贴放到PCB 基板、金属管壳或硅片等上面,通过环氧胶或者合金焊料进行粘接贴片。具有较高的性价比和适用性广泛的特点,特别适合于研究及小批量,多品种生产用。

1. 可用于各类多用途贴片应用,主要包括:环氧胶贴装,导电胶贴装,银浆贴装,共晶焊贴装,热压焊贴装
2. 贴片精度可达25um
3. 贴片工作模式为手动或半自动模式
4. 焊接头位移控制:马达驱动,360度旋转,垂直升降。
5. 焊接头Z轴位移:12.4 mm
6. 整机微处理控制(PLC),可对Z 轴焊接头参数进行编程


如需了解不同型号更详细的设备信息,敬请与我们联系。