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半导体后道设备

平行封焊机

产地:美国
品牌:MIYACHI


本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装, 适用于半导体,MENS,和微组装及管壳封装领域。
产品特点
1.   缝焊温度低值35°C
2.   阻抗焊接技术(含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等)
3.   适用于圆形、方形和矩形的样品封装,封装尺寸从5mm 至200mm
4.   25KHz 变频电源
5.   焊接能量和压力闭环控制
6.   全部焊接参数可调
7.   位置精度:0.038mm
8.   位置重复精度:0.025mm
9.   高速焊接:根据封装形式不同,焊接速度可达38mm/秒
10. 应用领域:半导体,光电子、MEMS,和微组装及管壳封装等
11. 应用工艺:盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等


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