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半导体后道设备

真空烧结炉

产地:美国
品牌:SST


SST设备通过控制加热、真空、增加惰性气体压力、以及组合顺序能够可靠获得无空洞、无助焊剂的焊接点。

1. 主要应用于:无助焊剂焊、接盖板封焊、MMIC芯片贴片、电源模块的组装、汽车电子器件的组装、气密性管壳封焊、光纤器件的封装、高密度LED贴装、混合电路的封装、共晶贴片、太阳能电池片的组装、芯片倒装焊、无铅焊等

2. PC微机控制真空和压力,程序编辑,Windows操作系统

3. 可联网远程提供故障诊断, 维护和升级服务
4. 温度范围:100 - 500℃
5. 工作气体: 氮气; 氩气,氦气,混合气体可选


如需了解不同型号更详细的设备信息,敬请与我们联系。