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半导体前道设备

XeF2 Release Etch

产地:美国
品牌:SPTS


该设备使用二氟化氙的各向同性刻蚀硅材料释放MEMS器件是理想的解决方案。XeF2具有高的选择比,刻蚀硅在内的大多数标准的半导体材料,包括光刻胶、二氧化硅、氮化硅和铝。作为一个气性刻蚀剂,XeF2避免了许多通常使用的液体或等离子体刻蚀工艺的相关问题。
1.  e2:拥有成本低,占地空间小,桌面型刻蚀机非常适合大学和实验室所需
2.  X4系统:X4是高效的采用XeF2释放MEMS器件的刻蚀系统。其加速刻蚀速率和优越的高选择比使它适用于密集的研发试产
3.  CVE系统:CVE系统是一个高效的腔室设计系统,以便提高刻蚀速率,提高均匀性和提高效率。


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