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半导体前道设备

机械划片机

产地:以色列
品牌:ADT


ADT专精于研发和制造晶圆划片系统,可提供基于不同应用不同自动化程度的划片设备,其设备主要特点有:

1. 可划片8寸晶圆。
2. 可划片多种材料,包括硅晶圆,陶瓷板,玻璃,LED芯片,厚膜器件,光电器件等,一机多用。
3. 系统具有全自动对位,可做高精度划片。
4. 全电脑控制,软件功能强大。
5. 有多种选配方案,例如自动上下片,在线工艺等。


如需了解更详细的设备信息,敬请与我们联系。