产品服务
PRODUCT

产品&服务

Products & Services

半导体前道设备

激光划片机

产地:美国
品牌:IPG


1. 提供晶元机械处理能力,可加工直径为300mm的晶圆并向下兼容。
2. ChromaDice固体激光器集成高速晶元划片和固体晶元载片系统。双SMIP或FOUP上载位,可满足不同量产需求。
3. 可搭载准分子激光器或者半导体泵浦激光器以适用于大面积或者直写功能的应用。
4. 使用紫外266nm半导体泵浦激光器,ChormaDice晶圆划片系统划道更窄,可达2.5μm的划口宽度。


如需了解更详细的设备信息,敬请与我们联系。