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半导体检测设备

晶圆几何特性测试仪

产地:美国
品牌:MTI


MTI公司是高精度非接触式物理测量解决方案,便携式均衡设备和半导体晶片检测工具的供应商。MTI 仪器公司在用于设计、制造非接触式测量系统和探头方面有广泛的经验。其产品广泛应用于包括制造业,半导体,商业,汽车和数据存储等行业。MTI公司生产的手动及半自动晶圆检测仪其主要特点如下:

1.  可用于检测各种材料的晶圆,包括硅,砷化镓,铟铅,锗等。
2.  可用于检测晶圆的thickness, TTV (total thickness variation), BOW,Warp and site and global flatness等指标
3.  非接触式测量,测量厚度范围可至1700um
4.  测量精度:±0.5μm, 可以满足4、6、8及12英寸晶圆片测量。
5.  基于Windows操作界面,软件功能强大。
6.  可绘制3D厚度和形貌图。远程数据分析及添加程序菜单。
7.  可定制数据分析报告。
8.  系统可由半自动升级为全自动设备。


MTI晶圆检测仪器基于不同应用,有多种规格可选,如需了解不同型号设备更详细的信息,敬请与我们联系。