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半导体后道设备

全自动楔焊机

产地:美国
品牌:Palomar

9000型楔键合机可应用于高速线/带楔键合,具有大面积工作区,可灵活的将送线角度改变为45-60°或90°进入深腔
1.  1um,3σ,重复性精度
2.  触落无时间延迟
3.  合理控制键合力(1 CN)
4.  线径范围(金和铝):17.5μm - 75μm (0.7mil - 3mil)
5.  金带规格:12.7μm x 50.8μm 到 25.4μm x 254μm (0.5mil x 2mil 到 1mil x 10mil)
6.  Z轴行程: 25.4mm  (20.32mm coarse; 5.08mm fine)
7.  Cognex 8500系列图像处理引擎提供实时视频
8.  通过可旋转的侧视摄像头可以实时全程观测线弧制程
9.  大面积工作区域  12”X 6” (305mm X  150mm)
10. 速度: 6-10线/秒
11. 工艺优势:线弧跨度:70um至20um,可以形成多种形式的线弧
12. 高生产率:连续键合技术(CBT),多种上下料选项,实现完整生产线装配


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