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半导体前道设备

等离子去胶机

产地:美国
品牌:PVA Tepla


设备具有以下主要指标和特点

1.  整体机型紧凑型设计,占地面积小,但处理效率高,可一次装载25 片6 寸晶圆,可处理8 寸晶圆
2.  工业级电脑控制,Windows 操作系统,并有多语言操作界面,包括中文,方便中国用户的使用
3.  2.45 GHz, 600 瓦配置,去胶效率和质量优于一般的13.56 MHz, 300W 系统
4.  图形化的操作界面,
5.  系统可配备多路MFC
6.  网络远程故障诊断和排除
7.  PVA等离子去胶机机基于不同应用,有多种规格可选


如需了解更详细的设备信息,敬请与我们联系。