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半导体前道设备

等离子去胶机

产地:新加坡
品牌:ASTRO PLASMA


设备具有以下主要指标和特点
1.  高集成化的带温控台盘的微波等离子去胶机,满足2-12寸晶圆干法去胶或晶圆表面活化等工艺
2.  工业级电脑控制,Windows 操作系统,10.4寸触摸屏控制,图形界面显示, 图形化参数设置
3.  支持权限控制、安全互锁、多级菜单设置;可保存并导出运行、报警、错误等数据;导出数据格式兼容Windows Office软件
4.  2.45GHz微波,100~1200W连续可调,去胶效率和质量优于一般的13.56 MHz, 300W 系统
5.  标配2路MFC控制,最大支持4路
6.  接触式热盘加热,温度60~200℃可控(250℃可选)
7.  有手动及全自动设备


如需了解更详细的设备信息,敬请与我们联系。