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半导体前道设备

等离子刻蚀 量产型

产地:英国
品牌:SPTS


该系统处理模块具有较高灵活性,并刻蚀广泛的材料,包括氧化物,氮化物,聚合物,低纵横比Si和金属。该模块广泛适用于化合物半导体应用市场。

1.   设计具有双等离子体源和独立控制的一级和二级系统,拥有独立的双进气系统,从而形成一个高浓度和均匀分布的工艺反应区高刻蚀速率及优良的均匀性
2.   高刻蚀速率及优良的均匀性
3.   有效控制晶圆的倾斜深度特征
4.   固有的灵活性允许互补型氧化物在相同硬件配置下刻蚀
5.   提供较高的生产效率和良好的工艺能力


典型材料
Si,SiO2 (including deep oxide etch >100 µm),Glass,SiNx,SiC,GaN,PZT and AlN,Al2O3,GaAs,GaN,SixNy,BCB and Polyimide

主要应用市场:TSV, MEMS, RF-IC, Power Devices, LED


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