产地：英国
品牌：Logitech
系统采用模块化设计，可容纳4个工作站，可同时进行多晶圆样品处理。系统精度高，是多晶圆加工时对表面光洁度和平整度有要求的理想解决方案。
1. 可支持四个标准工作站，每个工作站的晶圆处理能力高达4”/100mm,每个工作站的夹具速度可单独控制。
2. 蓝牙功能，可实时数据采集和反馈，自动平整度控制和PP夹具上的用于终点厚度控制的数字显示
3. 所有工艺条件均通过用户界面进行控制，包括盘速和材料去除率
4. 通过泵进行计量磨料进料，可高度控制输送到盘上的磨料量，使操作员可以轻松得重复每个过程
5. 构建、保存和重新调用多阶段工艺菜单，从而提高流程的可重复性
6. 盘速高达100rpm，有助于提高研磨和抛光速度
7. 表面平坦化应用：可用于氧化物，STI，钨，铜，Ti, SiGe，SOI等晶圆材料；可用于硬材料抛光，外延表面制备或晶片回收等应用
如需了解更详细的设备信息，敬请与我们联系。
京公网安备11010802042554号
