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半导体前道设备

CMP研磨抛光系统

产地:英国
品牌:Logitech


系统采用模块化设计,可容纳4个工作站,可同时进行多晶圆样品处理。系统精度高,是多晶圆加工时对表面光洁度和平整度有要求的理想解决方案。

1. 可支持四个标准工作站,每个工作站的晶圆处理能力高达4”/100mm,每个工作站的夹具速度可单独控制。
2. 蓝牙功能,可实时数据采集和反馈,自动平整度控制和PP夹具上的用于终点厚度控制的数字显示
3. 所有工艺条件均通过用户界面进行控制,包括盘速和材料去除率
4. 通过泵进行计量磨料进料,可高度控制输送到盘上的磨料量,使操作员可以轻松得重复每个过程
5. 构建、保存和重新调用多阶段工艺菜单,从而提高流程的可重复性
6. 盘速高达100rpm,有助于提高研磨和抛光速度
7. 表面平坦化应用:可用于氧化物,STI,钨,铜,Ti, SiGe,SOI等晶圆材料;可用于硬材料抛光,外延表面制备或晶片回收等应用


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